锡镀金表面软焊技巧

Sn-Au 合金27.68
Sn-Au二元合金相图(图1-3-7)表明，该二元系是由一系列中间金属相一β 相(AuSn)、Y相(AuSn2)、δ相(AuSn) 和ζ相构成的简单共晶体系。固化了的合金分别或由富锡固溶体、、Y、8、5、富金固溶体等单相或相邻的两相混晶组成。含Sn20%的Sn-Au共晶合金，共晶温度为280C，在半导体焊接中有着特殊的应用。共晶成分是由金属间化合物AuSn (δ图1-3-7 Sn-Au 相图相)
和包晶化合物5相)组成。包晶化合物3相(AuSn,)和Y相(AuSn2)均为超导化合物，其临界温度T，分别为3. oK和2.0K.在此，人们关心的是镀金表面进行软焊时，由于AuSn,等金属间化合物的形成而导致焊接处脆裂，而银锡焊料不出现此类问题。Sn-Au系中加入钯(Pd) 可构成生物材料。
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